SiP曙光乍現

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

作者: 高聖弘
2007 年 09 月 10 日
高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

結合GPS/重力感測器/陀螺儀 DR功能進駐導航裝置

2008 年 01 月 29 日

改用多晶矽鍺閘 p通道MOS開關時間縮短

2012 年 03 月 12 日

提升運算密度/降功耗 AI引擎優化5G高效運算

2020 年 12 月 28 日

縮小系統體積/提升可靠度 電源供應器導入功率晶體達陣

2021 年 12 月 23 日

深度訓練提升CNN網路精度

2023 年 09 月 29 日

Hailo在樹莓派上實證LLM技術的語音識別

2025 年 04 月 29 日
前一篇
盛群半導體推出1.8伏特微控制器
下一篇
英飛凌為美國病患智慧卡提供晶片